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3D光学检测为工业4.0时代的制程改进提供了“眼睛”
3D自动焊膏检测（SPI）和3D自动光学检测（AOI）系统已成为印制电路板组装（PCBA）制程不可或缺的一部分，因为它们有助于确保高质量生产。随着目前电路板复杂性的不断增加，检测技术变得更加关键。 ...查看更多
组装厂如何帮助客户降低成本提高可靠性
如果你不是千禧一代或X、Y或Z一代，你就可能知道这本杂志曾经有过几十年的纸质版。从20世纪80年代中期开始，20多年来，我一直是纸质版的专栏作家之一。然而，这是我为这本全球流行的技术杂志数字版撰写的第 ...查看更多
低温焊接正在被行业广泛认可
低温焊接在经过多年的研发与推广之后，产品日益成熟，得到业界广泛认可。2018年对低温焊接的需求显著增长，除了降低成本，提高良率以外，响应政府节能减排的号召也是主要推动力之一。点击查看视频采访 更多内 ...查看更多
如何提高挠性电路制造商的生产力
近日，I-Connect007的Barry Matties和Nolan Johnson采访了ESI的Shane Noel以及行业资深人士Mike Jennings，共同探讨了ESI新上市的CapS ...查看更多
InduBond全面构建层压工艺助力全自动流程
近日，I-Connect007编辑团队与All4-PCB的总裁Torsten Reckert、InduBond的首席技术总监CTO Víctor Láza ...查看更多
安美特为美国带来世界级的高阶HDI
当I-Connect007团队第一次到GreenSource参观时，负责为我们介绍的GreenSource副总裁Alex Stepinski首先向我们介绍了表面制备和电镀，他说：“我们采用 ...查看更多
